1. 什么是HTB（How To Beat）
2. 应用场景
3. 实施方法与过程
4. 案例：利亚德高阶 MIP 产线技术规划
5. 总结
一、什么是HTB（How To Beat）
HTB（技术领域）的简单逻辑是在了解行业环境和客户需求的基础上，从技术上对主要竞争对手进行差距分析，确定我司技术上的优势和劣势：进而引出从技术角度短期、中期、长期的对策：最终达到发挥我司的技术优势来攻击竞争对手的目的。它是一种以竞争为导向的技术战略分析框架，旨在通过系统性拆解竞争对手的技术优势，制定针对性的技术超越策略。
HTB 方法起源于企业在技术竞争中对精准对标和差异化策略的需求。随着全球化竞争加剧和技术迭代加速，企业需在有限资源下快速识别技术短板，通过技术创新实现 “弯道超车”。例如，在显示技术领域，MIP（Multi-Chip Integrated Packaging）技术的竞争中，企业需通过 HTB 框架分析竞争对手的芯片尺寸、封装工艺等核心指标，制定超越方案。HTB 常与专利分析、技术路线图结合使用，形成从 “对标” 到 “超越” 的闭环。
二、应用场景
技术对标与差距分析：在新兴技术领域（如 Micro LED 显示），通过 HTB 对比竞争对手的技术参数（如芯片发光效率、量产良率），明确自身差距。例如，利亚德在开发高阶 MIP 产线时，通过 HTB 分析竞争对手的芯片尺寸和封装结构，确定 50 微米以下倒装芯片为技术突破口。
产品差异化设计：在消费电子领域，通过 HTB 识别竞争对手的技术短板（如快充发热问题），开发替代方案（如氮化镓充电器）。例如，某手机厂商通过 HTB 分析发现竞品的散热设计缺陷，针对性优化散热方案，将快充功能转化为核心卖点。
市场进入策略：在进入新市场时，通过 HTB 分析区域竞争对手的技术壁垒（如专利布局），制定规避或突破策略。例如，某新能源企业在海外市场推广固态电池时，通过 HTB 识别当地竞争对手的专利分布，调整技术路线以避免侵权。
三、实施方法与过程
HTB包括如下几个步骤：竞争对手锁定，竞争对手一般项调查，差距量化分析，对策制定及规划，实施与监控。
竞争对手锁定
目标确定：选择直接竞争对手（如行业 TOP3 企业）及潜在替代技术持有者（如初创公司）。例如，在 MIP 技术竞争中，利亚德将三安光电、东山精密等列为主要对标对象。其步骤为：
u 确定目标竞争对手：收集市场、产品等相关信息，确定目标竞争对手，常常应以市场第一集团为目标。
u 潜在竞争对手的预测：列出可见的未来，目标同类产品可能出现的潜在竞争对手及其市场占有率预测。
u 确定目标产品系列：收集目标竞争对手相关信息，确定目标产品系列，作为HTB活动的参考。
u 确定我司待比较分析产品：确定我司待比较分析的产品。
竞争对手一般项调查
u 竞争对手的产品路标规划：收集目标竞争对手的相关信息，了解其最新版的产品路标规划
u 竞争对手的合作收购活动：描述竞争对手的合作、收购动向，并分析其意图
u 市场的需求描述：描述来自客户、市场的需求
u 目标产品的主要竞争对手的市场占有率：列出目前市场上目标产品或者同类产品市场占有率Top N的主要竞争对手。其中市场占有率可以从总体市场占有率和细分市场占有率来进行：总体市场占有率明确市场角色（领导者、跟随者参与者）：细分市场占有率是为明确各自产品的
u 竞争对手亮出的特色竞争力
u 竞争对手区域市场策略分析：分析竞争对手对全球市场的区域划分，以及不同区域市场采取的不同的市场策略
u 竞争对手细分市场策略分析：分析竞争对手细分市场的划分，以及不同细分市场采取的不同的市场策略
u 对手市场上领先的同类产品的优势：主要竞争对手同类产品的优势是什么？分别从功能、性能、成本和服务等角度进行分析。或者我司产品已经处于领先的市场地位，那么为了维持这种市场地位，需要做哪些事情
u 目标竞争对手的答标材料分析：分析目标竞争对手的答标材料
u 竞争对手产品系列的特征及其定位：分析竞争对手产品系列的主要特征及其主要市场定位
u 目标竞争对手的白皮书分析：分析目标竞争对手的白皮书
u 竞争对手在目标产品上的专利拥有情况分析：分析竞争对手在目标产品上的专利拥有、分布情况
u 竞争对手拥有的必用的非基本专利情况分析：对竞争对手拥有的实现专利是否属于必用但非基本专利的情况
u 竞争对手关键组件和技术的HTB分析：针对竞争对手的关键部件进行HTB分析
u 竞争对手产品未来演进能力和策略分析（关键的特性）：竞争对手产品随协议升级的演进策略和能力
u 竞争对手的预研动态：竞争对手目前在预研的投入，主要技术研究方向和技术合作等
u 竞争对手的标准动态：竞争对手目前在标准方面的投入，主推的标准方案等
差距量化分析
SWOT 矩阵构建：从技术性能（如亮度、对比度）、量产能力（如产能、良率）、成本结构（如材料、设备投入）等维度对比优劣势。例如，利亚德发现竞争对手的 MIP 产品在黑占比上领先 5%，但自身在设备自主化程度上更具优势。
优先级排序：根据市场需求（如用户对高对比度的敏感度）和技术可行性（如工艺改进难度），确定需突破的核心差距。例如，将黑占比提升至 99.3% 作为短期目标，同时优化散热设计作为长期策略。
对策制定及规划
u 我司TopN问题（短木板）：根据上述分析，确定如果要缩短与友商的差距，需要解决的TopN的问题
u 我司问题解决建议及责任部门建议：解决TopN问题的方法，以及落实的责任部门
u 我司现有优势（对手劣势）：我司现有产品的可直接用于打击友商的亮点和优势
u 我司可以简单包装的优势（对手劣势）：我司现有产品的经简单包装后具有的打击友商的优势
u 短期策略：短期内可采取的措施和策略
u 本次HTB分析对技术规划、产品规划的影响：在预测未来若干年友商可能的改进状况的基础上，分析结果对我司技术规划、产品规划存在什么影响
u 中长期策略：中长期策略
实施与监控
原型验证：通过实验室测试（如芯片发光效率测试）和小批量试产（如 100 片样品）验证技术方案。例如，利亚德通过测试发现自研封装设备的良率较竞争对手提升 10%。
动态调整：根据市场反馈（如用户对价格的敏感度）和技术进展（如新材料研发延迟），实时优化策略。例如，若竞争对手提前发布更优方案，则启动备选技术路线。
四、案例
案例：利亚德高阶 MIP 产线技术规划
背景：利亚德计划推出 1mm 以下高清 Micro LED 显示屏，但面临芯片尺寸和封装结构的技术瓶颈。
HTB 实施过程
竞争对手分析：三安光电、东山精密等竞争对手已推出 40-60 微米芯片的 MIP 产品，黑占比达 98%，但设备依赖进口，成本较高。
差距识别：利亚德当前芯片尺寸为 60 微米，黑占比 95%，但设备自主化程度较低。
策略制定：
技术规划：开发 50 微米以下倒装芯片，自研封装设备以降低成本。
资源投入：首期投资建设 1200KK / 月产线，组建跨部门团队（含材料、工艺、设备专家）。
验证优化：通过实验室测试发现自研设备的芯片发光效率较竞争对手提升 8%，黑占比达 99.3%；试产阶段良率提升至 92%（竞争对手为 85%）。
结果：高阶 MIP 产线投产后，利亚德的 MIP 产品在对比度、成本上超越竞争对手，市场份额从 15% 提升至 25%，并成为虚拟拍摄、高端 TV 等场景的主流供应商。
五、总结
HTB 方法通过 “锁定 – 分析 – 超越” 的闭环，为技术规划提供了可量化、可追溯的决策框架。其核心价值在于将竞争压力转化为技术创新动力，帮助企业在资源有限的情况下精准投资。实际应用中，需结合技术成熟度（如 TRL 分级）和市场动态（如政策变化）动态调整策略，确保技术规划与商业目标的一致性。例如，在 MIP 技术竞争中，利亚德通过 HTB 持续优化技术路径，最终实现从技术跟跑到引领的跨越。
本站参考文档： 技术规划HTB实施方法
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